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IPC70N04S54R6ATMA1

日期:2020-08-07 17:51    发布企业: 深圳市斌腾达科技有限公司

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安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TDSON-8
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 40 V
Id-连续漏极电流: 70 A
Rds On-漏源导通电阻: 3.9 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 2.2 V
Qg-栅极电荷: 24.2 nC
最小工作温度: - 55 C
最大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 50 W
通道模式: Enhancement
资格: AEC-Q101
商标名:
封装: Cut Tape
封装: Reel
配置: Single
系列:

晶体管类型: 1 N-Channel
商标: Infineon Technologies
下降时间: 3 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 2 ns

新二极管的厚度是1.0mm,比标准SMA和SMB封装产品薄50%,让设计人员能够在提高功率密度的同时节省空间。封装面积与标准SMA和SMB相同,可直接插入替换原来的器件。此外,与封装面积相同的标准解决方案相比,意法半导体新肖特基二极管的额定电流更高,现有的采用SMC二极管的电路可以考虑改用尺寸更小的意法半导体SMB 扁平封装器件,采用SMB的设计可以改用意法半导体的SMA扁平封装二极管。

这些新器件采用最先进的制造技术,低正向电压是其固有内在特性,可以为工业和消费应用带来优异的能效,例如,电源和辅助电源、充电器、数字标牌、游戏机、机顶盒、电动自行车、计算机外设、服务器、电信板卡和5G中继器。

意法半导体十年产品供货承诺保证新肖特基二极管长期供货无忧,SMA扁平封装分为30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN两款产品,SMB 扁平封装包含200V/4A 的 STPS4S200UFN和100V/5A的 STPS5H100UFN两款产品。所有器件均规定了雪崩特性,并具有一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。

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